一,產(chǎn)品用途:主要用于
1, 軟板元件貼裝制程FPC SMT
2,薄板貼裝制程Thin Rigid PCB SMT
3,LCD制程上的帶具
4,Flip chip制程
5, 其他需要短暫黏合的制程
二,產(chǎn)品特點(diǎn):
1, 250℃高溫下極高的穩(wěn)定性,長(zhǎng)期使用,不變形,不產(chǎn)生皺折
2,超持久的黏貼力
3,不會(huì)有殘留物在FPC或在治具表面
4,可重復(fù)使用,壽命長(zhǎng)(SMT使用和保養(yǎng)得當(dāng),使用可以> 500次)
5,容易清洗-專業(yè)的清洗,使用方便快捷
6,厚度一致,高溫使用中保持表面平整
7,粘貼度可按客戶要求定制:有高,中,低黏度
8,可以按照治具的形狀沖壓或剪刀成型
9,容易貼上使用,也容易清理
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